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最新資料顯示，Intel未來的雙核心45nm Penryn將集成4億1000萬個晶體管，而現(xiàn)在的 65nm 雙核心 Conroe集成的數(shù)量僅為291M。此外在核心面積方面，盡管Penryn核心面積的相關(guān)數(shù)據(jù)還沒有正式公布，但從已知的情況來看，其核心面積為110mm2,比現(xiàn)在的Conroe 核心的 143mm2也小了不少。 根據(jù)上面的情況，英特爾未來的集成兩顆Penryn核心的四核心 Yorkfield 處理器的集成晶體管數(shù)量將達(dá)到 8億2000萬個，而其封裝總體面積也僅于現(xiàn)在的四核心 Kentsfield 是一樣的。 Yorkfield并非英特爾未來將要推出的原生四核心處理器。目前英特爾計(jì)劃使用三個廠生產(chǎn)45納米處理器，這三家工廠分別是 D1D Oregon 、 Fab 32和 Fab 28 Israel。 45nm Penryn移動版的功耗為35W ，臺式機(jī)版為65W ，服務(wù)器版則為80W，均小于目前相應(yīng)的主流處理器。
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2007-01-29 12:10
出處：
作者：清風(fēng)無痕
責(zé)任編輯：lvliangyun
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